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70%以上,生產(chǎn)成本降低50%以上。
(五)原子臺(tái)階電鍍高純單晶銅板與靶材
揭榜任務(wù):針對(duì)6G通信、新能源等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅艽趴貫R射銅薄膜的需求,開(kāi)展大尺寸高純單晶銅板/靶材制備的關(guān)鍵技術(shù)研究。重點(diǎn)開(kāi)發(fā)原子臺(tái)階調(diào)控技術(shù),實(shí)現(xiàn)高純、高質(zhì)量銅板材的單晶制造;發(fā)展先進(jìn)電鍍制造工藝,實(shí)現(xiàn)單晶銅板材的連續(xù)增厚;基于單晶銅板材開(kāi)發(fā)單晶銅靶材,優(yōu)化磁控濺射薄膜的高質(zhì)量沉積技術(shù),制備高性能濺射銅薄膜;同時(shí),建設(shè)高純單晶銅板/靶材生產(chǎn)線(xiàn),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化示范應(yīng)用。
預(yù)期目標(biāo):到2026年,實(shí)現(xiàn)原子臺(tái)階電鍍高純單晶銅板的尺寸達(dá)到≥625px×750px,純度達(dá)到6N級(jí),厚度≥3mm;基于單晶銅板制備的單晶銅靶直徑達(dá)到2-8英寸;在相同條件下,濺射薄膜電阻率較多晶銅靶降低15%以上;建立大尺寸高純單晶銅板生產(chǎn)示范線(xiàn),年產(chǎn)625px×750px高純單晶銅板≥5000塊。
(六)基于石墨烯原子制造技術(shù)制備高導(dǎo)熱低熱阻石墨烯熱界面材料
揭榜任務(wù):面向高功率器件的熱管理解決方案,基于原子制造技術(shù),發(fā)展更高效的熱界面材料。以結(jié)構(gòu)原子級(jí)精準(zhǔn)的石墨烯材料,構(gòu)筑器件熱源本體與散熱構(gòu)件本體之間的熱通道,提高熱量傳遞效率,解決器件受力形變等核心關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題,在高功率器件上驗(yàn)證可靠性,并探索實(shí)現(xiàn)高效熱電轉(zhuǎn)換的可能。
預(yù)期目標(biāo):到2026年,實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱低熱阻的石墨烯熱界面材料規(guī)模生產(chǎn),垂直導(dǎo)熱系數(shù)大于300W/m·K,熱阻小于0.05K·cm2/W,壓縮殘余應(yīng)力小于30PSI(50%壓縮量),回彈率大于50%,系列產(chǎn)品在不少于10000個(gè)高功率器件上示范應(yīng)用。
(七)高密度原子團(tuán)簇傳感陣列打印技術(shù)
揭榜任務(wù):開(kāi)展基于團(tuán)簇墨水的柔性傳感陣列打印制造技術(shù)研究,突破高穩(wěn)定原子團(tuán)簇墨水可控制備及印刷電子“墨水”化過(guò)程中材料物化性能和界面性質(zhì)調(diào)控,結(jié)合高精度、大面積打印制備工藝技術(shù),突破高性能、高效率、高分辨率打印制造技術(shù)難題。針對(duì)人體或機(jī)械裝備穿戴需求,制備基于原子團(tuán)簇功能材料的柔性薄膜陣列傳感器,實(shí)現(xiàn)應(yīng)用驗(yàn)證。
預(yù)期目標(biāo):到2026年,開(kāi)發(fā)出基于團(tuán)簇墨水的柔性傳感器打印技術(shù),團(tuán)簇墨水材料不少于3種,傳感物理量不少于3種,傳感器陣列密度>100個(gè)/cm2;其中壓力傳感范圍優(yōu)于5kPa-50MPa,彎折柔性薄膜性能變化小于±10% @>10萬(wàn)次,柔性溫度傳感器響應(yīng)范圍10℃-80℃,精度≤0.5℃。
三、公共支撐
(一)高分辨透射電子顯微鏡
揭榜任務(wù):面向原子級(jí)加工中結(jié)構(gòu)演變的動(dòng)態(tài)表征和原子級(jí)制造產(chǎn)物性能及可靠性的綜合評(píng)測(cè)需求,突破高相干性場(chǎng)發(fā)射電子源穩(wěn)定發(fā)射、