Email:[email protected]
☆☆☆☆☆
為積極開(kāi)展產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)揭榜掛帥工作,現(xiàn)發(fā)布第一批技術(shù)需求,尋求有意愿且有能力承擔(dān)相關(guān)研發(fā)任務(wù)的高校院所及科技型企業(yè)前來(lái)揭榜,我們將為供需雙方提供精準(zhǔn)對(duì)接服務(wù)。
技術(shù)領(lǐng)域:新型顯示
需求內(nèi)容:平板顯示終端向高色飽和度、高對(duì)比度、高亮度發(fā)展,對(duì)顯示材料也提出了更高的要求,目前彩色濾光片使用的是顏料分散型彩色光刻膠,有機(jī)顏料顆粒在50nm左右,光在透過(guò)時(shí)會(huì)有光的散射,一部分光被吸收,透過(guò)率降低。為了提升透過(guò)率,用少量染料代替顏料,達(dá)到透過(guò)率提升的目的,但染料的耐熱性、耐環(huán)境性能不如顏料。先需要開(kāi)發(fā)能滿足彩色濾光片使用的染料,技術(shù)需求:1、透過(guò)率提升5%~10%;2、耐環(huán)境、耐紫外光照及耐溶劑△E<3;3、耐熱性(230℃,30min)、耐紫外光照及耐溶劑△E<3,不可對(duì)其他顏色的彩色光刻膠造成污染(顏色混合)。
擬投入資金:50萬(wàn)
技術(shù)領(lǐng)域:新型顯示
需求內(nèi)容:感光劑(PAC)是正性光刻膠配方關(guān)鍵組分,決定正性光刻膠的感光性、留膜率、解像度等性能,隨著面板LTPS技術(shù)的發(fā)展,光刻膠對(duì)于感光劑(PAC)種類(lèi)和性能的要求不斷提高,為對(duì)應(yīng)客戶(hù)需求需開(kāi)發(fā)滿足性能的感光劑。技術(shù)需求:1、金屬離子(Na、Fe、Zn等)含量符合要求<100ppb;2、游離單體<1.5%;3、水含量<1%;4、解像度<1.5μm。
擬投入資金:50萬(wàn)
技術(shù)領(lǐng)域:新型顯示
需求內(nèi)容:Micro-LED被業(yè)界認(rèn)為是最有發(fā)展前景的下一代顯示技術(shù)之一,其亮度范圍、壽命、色域都能達(dá)到較高水平,可以滿足未來(lái)消費(fèi)者對(duì)顯示本身的高性能需求,然而目前Micro-Led產(chǎn)品的像素尺寸仍停留在100微米左右,無(wú)法實(shí)現(xiàn)近眼顯示設(shè)備對(duì)顯示高分辨率、高像素密度等方面的性能指標(biāo)要求。技術(shù)需求:針對(duì)未來(lái)AR/VR近眼顯示應(yīng)用的Micro-Led產(chǎn)品,現(xiàn)公開(kāi)征集面向微型顯示應(yīng)用的全彩Mirco-LED開(kāi)發(fā)技術(shù)。技術(shù)指標(biāo):滿足產(chǎn)品亮度>20000nits,色域100%DCI-P3色域,壽命>500hrs@20000nits,刷新度>120Hz,分辨率FHD,子像素尺寸<3μm。
擬投入資金:50萬(wàn)元
技術(shù)領(lǐng)域:新型顯示
需求內(nèi)容:新型液晶顯示背光源作為當(dāng)前液晶顯示的一種新型背光源,采用直下式模塊化設(shè)計(jì),通過(guò)巨大數(shù)量的LED芯片進(jìn)行布局,且全部使用倒裝LED芯片結(jié)構(gòu),由于倒裝芯片無(wú)需打線實(shí)現(xiàn)無(wú)金線封裝技術(shù),適合超小空間密布的設(shè)計(jì),因此,在實(shí)際制作過(guò)程中,由于倒裝晶片尺寸小,只有100-200um,焊盤(pán)尺寸為50um左右,如何使晶片的焊盤(pán)能夠準(zhǔn)確地與pcb基板上的焊盤(pán)精準(zhǔn)拼配,降低晶片轉(zhuǎn)移不良成為亟待解決的問(wèn)題。現(xiàn)需開(kāi)發(fā)一套固晶轉(zhuǎn)移技術(shù),在提高轉(zhuǎn)移效率同時(shí),保證轉(zhuǎn)移良率達(dá)到99.99%以上,固晶精度正負(fù)10um,一次轉(zhuǎn)移晶片數(shù)大于100pcs。一次轉(zhuǎn)移時(shí)間控制在1秒以?xún)?nèi)。